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8月24日下午，小米如期举行了玄戒芯片技术发布会，正式揭晓了第三代自研芯片玄戒O3的详细信息。这款采用台积电先进3nm工艺制造的芯片，在性能表现上较前代有显著突破。从现场技术解析来看，玄戒O3采用三集群CPU设计方案，其中超大核心运行频率首次跨越4GHz大关，在确保高效能表现的同时兼顾了能耗控制。图形处理单元同步获得升级，配合显著提升的AI计算性能，使其能够高效处理本地大型AI模型运算需求，并在多任务处理方面进行了专项优化，更好地适配大屏设备的多元化使用场景。

据披露，小米新一代阔折叠屏旗舰MIX Fold5将成为首款搭载玄戒O3芯片的机型。这款定位高端的产品将实现自研芯片、澎湃OS操作系统以及AI大模型三大核心技术的深度融合，充分利用玄戒O3的强大计算能力，在办公处理、多窗口协同操作等应用场景中展现出卓越性能。

作为小米全栈自研战略的关键组成部分，玄戒O3的发布标志着小米芯片研发进入新阶段。搭载该芯片的小米MIX Fold5预计将于9月正式上市发售。

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